低功耗SRAM存儲(chǔ)器應(yīng)用于內(nèi)有電池供電對(duì)功耗非常敏感的產(chǎn)品，是靜態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器的一種類(lèi)別，靜態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器（SRAM）作為最重要的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，廣泛地嵌入于高性能微處理器。隨著集成電路制造工藝的不斷提升，存儲(chǔ)器占據(jù)芯片的功耗比例越來(lái)越大，高速低功耗的SRAM設(shè)計(jì)變得越來(lái)越重要。下面EMI代理英尚微介紹一款EMI504NL16LM-55IT國(guó)產(chǎn)低功耗SRAM兼容IS61WV25616EFBLL-10B3LI的存儲(chǔ)芯片。
 
描述
國(guó)產(chǎn)SRAM芯片EMII型號(hào)EMI504NL16LM-55IT采用EMI先進(jìn)的全CMOS工藝技術(shù)制造。支持低數(shù)據(jù)保持電壓，以實(shí)現(xiàn)電池備份操作和低數(shù)據(jù)保持電流。還支持工業(yè)溫度范圍和芯片級(jí)封裝，以使用戶(hù)靈活地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。其電壓范圍在2.7V?3.6V，封裝采用標(biāo)準(zhǔn)48FBGA。
 
特征
•制程技術(shù)：90nm Full CMOS
•位寬：256K x 16位
•電源電壓：2.7V?3.6V
•低數(shù)據(jù)保持電壓：1.5V（最小值）
•三態(tài)輸出和TTL兼容
•標(biāo)準(zhǔn)48FBGA
•工業(yè)操作溫度
 
封裝引腳配置

 

關(guān)于EMI
EMI是一家以市場(chǎng)為導(dǎo)向的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司。專(zhuān)注于利基市場(chǎng)專(zhuān)用芯片、小型SOC芯片、SRAM存儲(chǔ)芯片及千兆/萬(wàn)兆USB網(wǎng)口芯片以及音視頻接口芯片的整體解決方案。提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比、 供貨持續(xù)穩(wěn)定的芯片，并通過(guò)提供軟硬件Turnkey solution，降低客戶(hù)研發(fā)難度，縮短客戶(hù)量產(chǎn)時(shí)程。產(chǎn)品領(lǐng)域涵蓋智能感知、網(wǎng)絡(luò)可視化、信息化、信息安全、大數(shù)據(jù)分析、智能語(yǔ)音、應(yīng)用展現(xiàn)、特種通信和智能建筑等。


本文關(guān)鍵詞：國(guó)產(chǎn)低功耗SRAM    EMI504NL16LM-55IT

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