車用SiC市場迎來風(fēng)口
2022-10-24 13:56:54
預(yù)測2025年,中國車用SiC市場規(guī)模將達(dá)到129.9億元,年均增長率保持在97.2%。
具有耐高壓、耐高頻特性的碳化硅(SiC)器件在新能源汽車中的應(yīng)用越來越多。目前,SiC器件常用于主驅(qū)動逆變器、OBC(車載充電器)、DC-DC車載電源轉(zhuǎn)換器和大功率DCDC充電設(shè)備。
SiC器件尺寸緊湊,可以大大降低新能源汽車的功率損耗,使其在200℃高溫下仍能正常工作。微型輕量化的 SiC 器件還可以減少因車輛本身重量而導(dǎo)致的能耗。
相比主流的第一代半導(dǎo)體——硅材料,碳化硅的禁帶寬度是硅的3倍;導(dǎo)熱率為硅的4-5倍;擊穿電壓為硅的8-10倍;電子飽和漂移速率為硅的2-3倍。
碳化硅晶體材料應(yīng)用優(yōu)點:
估計2022年中國車用SiC基板需求量約為16.9億元人民幣。由于新能源汽車市場的增長和SiC產(chǎn)品的廣泛采用,2025年中國車用SiC基板市場規(guī)模將達(dá)到129.9億元人民幣,顯示 97.2% 的年均增長率。
估計碳化硅晶圓產(chǎn)能將從2021年的12.5萬片 6英寸晶圓增加到2030年超過400萬片6英寸等效晶圓,以滿足電動汽車市場的需求。
碳化硅襯底正在取代更多的汽車硅基 IGBT。從SiC器件成本結(jié)構(gòu)(基板46%、外延片23%、模塊20%)可以看出,2025年中國新能源汽車SiC器件市場規(guī)模將達(dá)到282.4億元,
碳化硅有可能徹底改變多個市場。電動汽車和充電基礎(chǔ)設(shè)施是推動采用碳化硅芯片的大趨勢。
本文關(guān)鍵詞:SiC,碳化硅,DC-DC車載電源轉(zhuǎn)換器
相關(guān)文章:SIC MOSFET相較于Si MOS
深圳市英尚微電子有限公司是一家專業(yè)的靜態(tài)隨機記憶體產(chǎn)品及方案提供商,十年來專業(yè)致力代理分銷存儲芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM(DDR1/DDR2/DDR3)等,為客人提供性價比更高的產(chǎn)品及方案。
英尚微電子中國區(qū)指定的授權(quán)代理:VTI、NETSOL、JSC濟州半導(dǎo)體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC; 著名半導(dǎo)體品牌的專業(yè)分銷商 如:RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。
?更多資訊關(guān)注SRAMSUN. cakyus.com