3D NAND構(gòu)成了全閃存一半的產(chǎn)出
2017-05-11 16:54:13
3D NAND是對(duì)閃存單元層進(jìn)行垂直向上堆疊,類(lèi)似于微型摩天大樓,近期有報(bào)道稱(chēng)3D NAND今年將成為全閃存內(nèi)存的重要技術(shù)。
據(jù)一家分析機(jī)構(gòu)最新預(yù)測(cè),NAND閃存制造商已經(jīng)把重點(diǎn)放在將其制造廠改造成3D NAND芯片制造廠,而與傳統(tǒng)2D NAND相比,3D NAND生產(chǎn)速度更快,成本更低、密度更高。
BiCS (Bit Cost Scaling)是西部數(shù)據(jù)聯(lián)合東芝用來(lái)生產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)及其它NAND閃存產(chǎn)品的一種垂直疊加或是3D技術(shù)。它們最新的內(nèi)存每單元可存儲(chǔ)3比特位數(shù)據(jù)并且可以將這些單元向上疊加64層之高。
該分析機(jī)構(gòu)報(bào)道稱(chēng),為追隨一馬當(dāng)先的3D NAND制造商三星和美光的腳步,大多數(shù)NAND閃存供應(yīng)商將在2017年下半年開(kāi)始大批量生產(chǎn)64層3D NAND芯片。
今年年初,西部數(shù)據(jù)與合作伙伴東芝開(kāi)始生產(chǎn)64層NAND閃存產(chǎn)品,業(yè)內(nèi)密度最大,每單元可存儲(chǔ)3比特?cái)?shù)據(jù)。
這些3D NAND閃存芯片是基于一種西部數(shù)據(jù)和東芝稱(chēng)為BiCS的垂直疊加或3D技術(shù)。西部數(shù)據(jù)已經(jīng)對(duì)基于64層NAND閃存技術(shù)的首批512GB 3D NAND芯片進(jìn)行了小批量生產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)64層產(chǎn)品的取樣將在5月底開(kāi)始,今年下半年初期將會(huì)進(jìn)行大批量生產(chǎn)。
對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),3D NAND的批量生產(chǎn)代表著它們用于數(shù)據(jù)中心和工作站的非易失性存儲(chǔ)價(jià)格將會(huì)更加便宜。
不過(guò)DRAMeXchange表示,即便3D NAND產(chǎn)品增加,整體的NAND閃存支持也會(huì)由于蘋(píng)果新一代iPhone推出所需的組件庫(kù)存以及SSD供應(yīng)商的穩(wěn)定需求,預(yù)計(jì)今年仍保持緊張態(tài)勢(shì)。
3D NAND現(xiàn)在構(gòu)成了三星和美光各自NAND閃存產(chǎn)出的一半以上。SK海力士正在準(zhǔn)備推出72層NAND芯片。據(jù)報(bào)道指出,SK海力士為了追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商,決定在今年下半年開(kāi)始大批量生產(chǎn)72層芯片。
DRAMeXchange認(rèn)為,三星在3D NAND技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中仍處于上風(fēng)。該公司的48層芯片被廣泛應(yīng)用于客戶(hù)端SSD、企業(yè)級(jí)以及移動(dòng)NAND產(chǎn)品。
而三星在韓國(guó)平澤市新建的制造廠也已經(jīng)完成了設(shè)備安裝,預(yù)計(jì)將于今年7月份開(kāi)始生產(chǎn)64層閃存芯片。美光是排名僅次于三星的第二大3D NAND供應(yīng)商,同時(shí)該技術(shù)占其整體NAND閃存產(chǎn)出的50%以上。美光目前受益于使用其32層存儲(chǔ)芯片以及擁有強(qiáng)大的自有品牌固態(tài)硬盤(pán)發(fā)貨量的主要內(nèi)存模塊制造商。
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