MRAM開(kāi)啟新時(shí)代,四大晶圓廠搶先入局
2017-10-27 10:00:05
目前根據(jù)GlobalFoundries、三星、臺(tái)積電和聯(lián)電公布出來(lái)的計(jì)劃預(yù)計(jì)在今年或者明年開(kāi)始以嵌入式內(nèi)存解決方案的形式提供 MRAM,開(kāi)始提供自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻 RAM(spin-transfer torque magnetoresistive RAM,簡(jiǎn)稱(chēng) ST-MRAM 或 STT-MRAM)作為 NOR 閃存的替代或 NOR 閃存之外的另一種選擇,標(biāo)志著
MRAM正式改變內(nèi)存市場(chǎng)的格局,因?yàn)榈侥壳爸挥蠩VERSPIN為各種應(yīng)用提供商用產(chǎn)品MRAM,包括替換電池供電的SRAM,寫(xiě)緩存等等。
STT-MRAM使用電子自旋的磁性來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片的非易失性,從性能來(lái)看,既有SRAM的速度,同時(shí)兼顧非易失性,更甚于塌近乎無(wú)限的耐久性,嵌入式內(nèi)存IP市場(chǎng)會(huì)是STT-MRAM的機(jī)會(huì),傳統(tǒng)的嵌入內(nèi)存NOR內(nèi)存存在較多的問(wèn)題,如40nm向28nm的工藝設(shè)計(jì)及以后節(jié)點(diǎn)遷移遇到的不可估計(jì)的問(wèn)題,所以STT-MRAM會(huì)讓這項(xiàng)技術(shù)成為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)的事實(shí)上的替代技術(shù)。
GlobalFoundries 嵌入式內(nèi)存副總裁 Dave Eggleston 說(shuō)道,在針對(duì)汽車(chē)和安全應(yīng)用時(shí),嵌入式內(nèi)存將會(huì)是嚴(yán)酷環(huán)境中的數(shù)據(jù)存留之王,那是嵌入式閃存還將繼續(xù)長(zhǎng)壽的領(lǐng)域。但它的擴(kuò)展性不是很好。隨著你下降到 28nm 或更小的節(jié)點(diǎn),嵌入式閃存實(shí)際上就成了一個(gè)成本高昂的選擇。”
STT-MRAM 也恰好為 20 幾納米及以后節(jié)點(diǎn)的嵌入式內(nèi)存應(yīng)用做好了準(zhǔn)備,用于汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備的 MCU 和 SoC 上,嵌入式 STT-MRAM 有很大的機(jī)會(huì)替代嵌入式閃存,不失為這個(gè)行業(yè)的一種新的解決方案。
Density |
Org. |
Part Number |
Pkg. |
Voltage |
Temp |
16Mb |
1Mx16 |
MR4A16BYS35 |
54-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
16Mb |
1Mx16 |
MR4A16BCYS35 |
54-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
16Mb |
1Mx16 |
MR4A16BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
16Mb |
1Mx16 |
MR4A16BCMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
16Mb |
2Mx8 |
MR4A08BYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
16Mb |
2Mx8 |
MR4A08BCYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
16Mb |
2Mx8 |
MR4A08BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
16Mb |
2Mx8 |
MR4A08BCMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
4Mb |
256Kx16 |
MR2A16AYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
4Mb |
256Kx16 |
MR2A16ACYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40 ℃to +85℃ |
4Mb |
256Kx16 |
MR2A16AVYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +105℃ |
4Mb |
256Kx16 |
MR2A16AMYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
4Mb |
256Kx16 |
MR2A16AMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
4Mb |
256Kx16 |
MR2A16ACMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
4Mb |
256Kx16 |
MR2A16AVMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +105℃ |
4Mb |
512Kx8 |
MR2A08AYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
4Mb |
512Kx8 |
MR2A08ACYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
4Mb |
512Kx8 |
MR2A08AMYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40 ℃to +125℃ |
4Mb |
512Kx8 |
MR2A08AMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
4Mb |
512Kx8 |
MR2A08ACMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
1Mb |
64Kx16 |
MR0A16ACYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AVYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +105℃ |
1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0 ℃to +70℃ |
1Mb |
64Kx16 |
MR0A16ACMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AVMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40 to +105C |
1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AMYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BCYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
1Mb |
128Kx8 |
MR0D08BMA45 |
48-BGA |
3.3VDD, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
1Mb |
128Kx8 |
MR0DL08BMA45 |
48-BGA |
2.7VDD min, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BCMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
256Kb |
32Kx8 |
MR256A08BYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
256Kb |
32Kx8 |
MR256A08BYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
256Kb |
32Kx8 |
MR256A08BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
256Kb |
32Kx8 |
MR256D08BMA45 |
48-BGA |
3.3VDD, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
256Kb |
32Kx8 |
MR256DL08BMA45 |
48-BGA |
2.7VDD min, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
256Kb |
32Kx8 |
MR256A08BCMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |