存儲大廠面臨轉(zhuǎn)型考驗
2017-11-21 15:00:11
科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向從PC轉(zhuǎn)到智能型手機，傳統(tǒng)存儲器供應(yīng)商無論是上游芯片廠還是下游存儲器模組廠，近年來都在逐漸轉(zhuǎn)型，但移動產(chǎn)品供應(yīng)鏈與傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)鏈不同，因此轉(zhuǎn)型也非常磨煉跨界整合的能力，不成功轉(zhuǎn)型的企業(yè)未來恐被邊緣化，或轉(zhuǎn)攻其他利基市場求生存。
DRAM廠經(jīng)歷過慘烈的大整合，存儲器大廠過去依賴超過20年的PC成功方程式早已過時，都已逐漸往移動裝置商機靠攏，內(nèi)嵌式存儲器eMMC模組是成長快速的應(yīng)用之一，成為智能型手機內(nèi)建儲存裝置也不過這幾年的事。
eMMC模組是NAND Flash芯片加上一顆控制芯片，看似簡單的設(shè)計，但實際運行此生意活并不簡單，因為eMMC模組品質(zhì)一旦出問題，會導致整臺手機被消費者退貨，不像是DRAM模組壞了換一條即可，eMMC發(fā)展至今，供應(yīng)商還是非常少。
因為eMMC模組扮演儲存核心的角色，一般智能型手機系統(tǒng)大廠也不會和來歷不明的供應(yīng)商做生意，一定會挑選有實力和質(zhì)量保證的供應(yīng)商，因此這生意幾乎是NAND Flash供應(yīng)商獨占。
存儲器模組廠曾經(jīng)也想要分杯羹，但最后都選擇放棄，一想到產(chǎn)品出問題后的后續(xù)賠償問題，大多模組廠都打退堂鼓，最后幾乎退守至工規(guī)領(lǐng)域的eMMC模組應(yīng)用，風險較低。
上游NAND Flash大廠供應(yīng)的eMMC模組，大多以品牌智能型手機大廠為重心，但這幾年大力崛起的大陸白牌市場需求量其實龐大，金士頓和群聯(lián)組成的KSI就是專攻白牌市場的eMMC模組商機。
2013年又有東芝（Toshiba）加入，日前再引進美光（Micron）和金士頓（Kingston），等于是將所有零組件供應(yīng)NAND Flash芯片、Mobile RAM、控制芯片都齊聚到位，然后再拉聯(lián)發(fā)科這位關(guān)鍵的客戶進來，可輕而易舉的拿下大陸白牌市場。
產(chǎn)品線仍是死守PC應(yīng)用的存儲器廠，已確定被淘汰命運，要轉(zhuǎn)型成功還要考驗跨界整合的能力和實力，不然就要另覓商機，DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的大變動，也讓中小型存儲器模組廠的生存空間縮小；上游存儲器廠則是剛經(jīng)歷美日大整合，現(xiàn)存三家大廠三星電子（Samsung Electronics）、美光、海力士。
平板電腦和智能型手機帶動內(nèi)嵌式存儲器eMMC需求興起，之后又有eMCP規(guī)格，但目前全球eMMC/eMCP控制芯片供應(yīng)商有限，多數(shù)掌握在NAND Flash大廠身上，但上游NAND Flash大廠多數(shù)以支援品牌手機系統(tǒng)廠為主。
本文關(guān)鍵詞：
NAND Flash DRAM
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