合肥晶合總投資達(dá)128.1億元人民幣，2015年10月20日奠基開(kāi)工，2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬第一批晶圓正式下線，現(xiàn)在已經(jīng)完成量產(chǎn)，到今年年底可完成每月3000片的產(chǎn)能目標(biāo)，預(yù)計(jì)2018年可達(dá)到月產(chǎn)4萬(wàn)片規(guī)模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商。

 

在日常生活中，小到手機(jī)、家電、電腦和醫(yī)療，大到高鐵、汽車、飛機(jī)和航天，都離不開(kāi)芯片這個(gè) “心臟”。如果說(shuō)京東方成功落戶合肥，是解決中國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)的“缺屏之痛”，那么晶合集成項(xiàng)目選擇合肥，則可以說(shuō)是解除了我國(guó)的“少芯之難”。并且，項(xiàng)目還將吸引上下游企業(yè)集聚而來(lái)，5年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)合肥的面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率提高到30%，打破國(guó)產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進(jìn)口的局面。

 

近年來(lái)，新站高新區(qū)依托新型顯示產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)發(fā)展，不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)縱向橫向延伸，依靠產(chǎn)業(yè)下游整機(jī)和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的巨大市場(chǎng)引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測(cè)試等一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭項(xiàng)目入駐，成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地，目前全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目已落戶20個(gè)，總投資249.4億元。

 

據(jù)悉，合肥市“十三五”期間計(jì)劃進(jìn)一步培育發(fā)展集成電路參與，完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，大力發(fā)展存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和特色芯片的設(shè)計(jì)和制造，到2020年力爭(zhēng)產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)均位居全國(guó)前五位。 

 

 

本文關(guān)鍵詞：晶圓

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